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반도체7

식각 공정 (ETCH Process) 안녕하세요! 인생루틴입니다. 반도체 단위 공정 중 식각 공정(ETCH Process)에 대해 설명해보는 시간을 가져보도록 하겠습니다. 1. 식각 공정 (ETCH Process) 반도체 Photo(노광)이 이뤄진 부분을 화학적으로 깎아내는 작업 2. Process Wet Etch : 화학 용액을 활용하는 습식 식각 Dry Etch : 플라즈마 기체를 활용하는 건식 식각 3. Wet Etch VS Dry Etch Wet 방식은 Chemical 용액으로 등방성, Dry 방식은 반응성 플라즈마를 이용하여 수직의 이방성 식각이 가능 Wet Etch는 식각 속도와 선택비가 좋지만 정밀도가 떨어지고 Dry Etch는 반대 정밀도가 좋지만 식각속도와 선택비가 떨어짐 → 점점 더 미세화 되는 공정일수록 Dry Etch를.. 2022. 11. 3.
Photo 공정 총정리 (포토공정) 안녕하세요! 인생루틴입니다. 반도체 단위 공정 중 Photo 공정에 대해 설명해보는 시간을 가져보도록 하겠습니다. Photo(Litho [돌]+Graphy [인쇄]) 공정: 반도체 Layer는 Photo 공정이 기준 1. Lithography Photo Mask 상에 설계된 소자의 패턴(Pattern)을 웨이퍼 상에 구현(이온주입/식각 공정의 선행 공정) 2. 공정의 특징 : 반도체 핵심기술 모든 프로세스 기술의 중심, 가장 많은 금액의 장비 투자가 필요한 공정 Photo 공정 순서 HMDS 처리 (기판/PR 접착력 향상) → PR Coating (Spin Coating) → Soft Bake (PR 內 Solvent 휘발) → Mask Align (Mask 정렬) → Exposure (노광 공정) → .. 2022. 10. 31.
반도체 단위 공정 안녕하세요! 인생루틴 입니다. 반도체 산업에 관심이 있다면 꼭 알아야 할 내용을 정리해봤습니다. 어렴풋이 알고는 있지만 개념을 다시 정리하고 싶으신 분들을 위해 준비해보았습니다. 오늘 알아볼 내용은 반도체 단위 공정 요약(Summary)입니다. 단위 공정은 크게 분류해보면 8가지로 분류해 볼 수 있습니다. : Photo, Etch, Clean, Ion Implant, Thin Film, CMP, Diffusion, Metal 1. Photo (사진 공정) Wafer에 패턴을 만들기 위해 패턴이 그려진 Mask를 이용하여 PR(Photo Resist) 도포 후 Mask를 정렬, 노광, 현상하는 공정 2. Etch (식각 공정) 원하는 구조를 만들기 위해 Photo 현상 후 드러난 막질이나 실리콘을 화학적,.. 2022. 10. 29.
플라즈마의 특성 반도체 공정을 이해하기에 앞서 반드시 알아야 할 플라즈마의 특성에 대해 알아보자. 1. 플라즈마(Plasma) 고체, 액체, 기체에 이은 '제4의 물질 상태'라고 하는 플라즈마는 기체 상태의 분자나 원자가 이온화되어 양이온과 전자가 섞여 있지만 전체적으로는 중성 상태인 이온화 가스이다. 반도체 공정에서 사용하는 플라즈마는 기체 분자 중 한 개 정도가 이온화되어 있는 저온 플라스마이다. 플라즈마는 일종의 기체상 태이지만 이온과 전자의 존재로 인해 전기 전도체이고, 자기장에 의해 영향을 받는 특성이 있다. ① 플라즈마의 분류 플라즈마는 압력, 온도, 소스에 따라 분류할 수 있다. 압력 : 진공 플라즈마, 대기압 플라즈마 온도 : 열 플라즈마, 저온 플라즈마 소스 : DC, AC, MF, RF, MW ② 플라.. 2022. 10. 28.
진공의 특성 반도체 공정을 이해하기에 앞서 반드시 알아야 할 진공의 특성에 대해 알아보자. 1. 진공(Vacuum) : 진공이란 말은 생활 속에서도 접할 수 있는 용어이다. 집에서 사용하는 진공청소기, 진공포장 등을 예로 들 수 있다. 진공청소기는 공기의 압력차를 이용한 기구로 기체의 이동 현상을 이용한 것이라고 생각하면 된다. (공기는 압력차가 생기면 압력이 높은 고기압에서 압력이 낮은 저기압으로 이동하게 된다) 진공이란 어떤 입자도 없이 비어있는 공간이라고 말할 수 있지만, 공학에서는 '대기압보다 낮은 압력 상태'라고 이해하면 된다. ① 진공의 특성 : 진공은 대기압보다 낮은 압력 상태를 의미하므로 진공이란 우리가 느끼는 주변의 공기보다 희박한 숫자의 공기 분자가 있는 상태이다. ⓐ 이상기체 방정식 : PV = .. 2022. 10. 27.
유전체와 유전율 1. 유전체 (Dielectrics) : 분극이 발생하는 모든 물질로 전압을 인가하였을 때 양 표면에 서로 다른 극성의 전하가 유기되는 물질 외부에서 전계를 인가하였을 때 내부에서 +와 -로 분리되는 특성을 가진다. 2. 유전율 (Permittivity) : 유전체가 유전분극되는 정도를 나타내는 것 외부 전기장을 유전체에 인가하게 되면 유전분극 현상이 발생하게 되고, 외부 전기장에는 반대 방향으로 분극에 의한 전기장이 발생해서 유전체 내 전기장의 세기가 작아진다. 이 때, 작아진 비율을 유전율이라고 정의. ① 유전율은 전속 밀도(D)와 전기장(E)으로 정의하는데, 전속 밀도(D)는 전기장을 만드는 전하량에만 관계하는 양으로 일정한 전하량이 있을 경우 유전율이 높을수록 전기장은 작아진다. ( D = ε x.. 2022. 10. 4.
반도체 에너지 밴드와 제어 방법 1. 반도체 : 반도체를 한 문장으로 설명하자면, Gate 에 걸리는 전압에 따라 도체가 되기도 하고 부도체가 되기도 하는 전기적 스위치다. 다시 말하면, 외부의 제어에 따라 도체가 되기도 하고 부도체가 되기도 한다. 2. 에너지 밴드 : 에너지 밴드란 결정내에서 전하(전자,정공)가 자유롭게 이동할 수 있는 대역이다. 이 에너지 밴드는 3가지 대역으로 분류가 가능하다. ① 가전자대/충만대 (Valence Band) : 반도체나 부도체에서 가전자에 의해 채워진 에너지 밴드 ② 금지대 (Forbidden Band) : 전자가 존재할 수 없는 금지 영역으로, 에너지 밴드를 분리시키는 밴드 갭(Band gap) ③ 전도대 (Conduction Band) : 전자가 자유롭게 움직일 수 있는 레벨의 에너지 밴드 (.. 2022. 10. 3.
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