반도체 단위 공정

안녕하세요! 인생루틴 입니다.

 

반도체 산업에 관심이 있다면 꼭 알아야 할 내용을 정리해봤습니다.

어렴풋이 알고는 있지만 개념을 다시 정리하고 싶으신 분들을 위해 준비해보았습니다.

 

오늘 알아볼 내용은 반도체 단위 공정 요약(Summary)입니다.

 

단위 공정은 크게 분류해보면 8가지로 분류해 볼 수 있습니다.

: Photo, Etch, Clean, Ion Implant, Thin Film, CMP, Diffusion, Metal

 

1. Photo (사진 공정)

Wafer에 패턴을 만들기 위해 패턴이 그려진 Mask를 이용하여

PR(Photo Resist) 도포 후 Mask를 정렬, 노광, 현상하는 공정

Photo : 사진 공정 http://samsungsemiconstory.com

2. Etch (식각 공정)

원하는 구조를 만들기 위해 Photo 현상 후 드러난 막질이나 실리콘을

화학적, 물리적으로 녹이거나 깎아내는 공정

Etch : 식각 공정 (http://samsungsemiconstory.com)

3. Clean (세정 공정)

Wafer 표면을 깨끗하게 만들기 위해 필요 없는 막질이나 오염물질을 화학적, 물리적으로 제거하는 공정

 

4. Implant (이온주입 공정)

반도체가 전기적 성질을 가질 수 있도록 전기를 흐르게 하는

캐리어를 지닌 원자나 분자를 원하는 부위의 Silicon에 주입시키는 공정

 

5. Diffusion (확산 공정)

확산 원리를 이용하여 원하는 소자의 특성을 확보하기 위해 Silicon 표면에 주입된 불순물 이온들을

고온 가열을 통해 원하는 깊이만큼 고르게 분포시키는 공정

Implant, Diffusion : 이온,확산 공정 (http://samsungsemiconstory.com)

6. Thinfilm (박막 공정)

Silicon 위에 박막을 형성하기 위해 원자 또는 분자 단위의 물질을 기체 상태로 분사, 반응시켜 원하는

두께의 막질로 증착하는 공정으로 화학적 기상 증착(CVD)과 물리적 기상 증착(PVD) 공정으로 분류

 

7. CMP (연마 공정)

단차에 의한 후속 공정 불량을 막기 위해 울퉁불퉁한 막질이나 물질을

화학적 반응과 기계적 힘을 이용하여 연마하는 공정

 

8. Metal (금속배선 공정)

소자들의 전기적 연결을 위해 전기전도도가 높은 금속 물질을 막질로 증착, 도금하여 연결하는 배선 공정